技术中心简介

      公司技术中心自2005年公司成立以来,不断承接各大军工单位、科研院所、高校及民营军品配套企业的结构设计任务。为合作客户解决了电子设备在振动冲击、环境防护、电磁兼容、热设计及轻量化设计等方面的问题,积累了丰富的结构设计经验。设计的产品广泛应用于舰载、机载、车载、武器装备等航空、航天领域,实现了各领域知识点的有机整合,为客户提供了专业、精致、可靠的结构设计产品。
          公司拥有专业的结构设计团队、专业的CAE结构分析小组和标准化研究专员,为公司产品在军工体系下运行保驾护航。公司拥有5~10年的军品结构设计经验的专业设计人员,以及国家重点科研院所资深专家的技术支持,熟悉军品全过程设计流程及过程控制,设计的产品符合军品五性和三化要求。
          公司设计人员运用Pro/e、Creo、AutoCAD等结构设计软件,以及C4D等效果图渲染软件,为客户提供了高仿真的结构设计方案,采用ANSYS和Flotherm等结构分析软件为客户排除设计前期的顾虑和担忧,最后通过随整机试验验证的方式完成整个闭环研发,实现产品设计的全过程保障。
          公司为满足设计人员的各种研发设计工作需要,提高设计效率,降低设计容差,除了保障日常应用设备外,还单独设立了设计研发专项经费,保障设计人员对高新领域的探索和研究,在不断的摸索过程我们逐渐掌握了热源传导模拟分布、力学传递等特定场景的试验数据,为提高设计的准确性奠定了基础。精致的外观设计、成熟的设计理念、创新的探索思维是我们孜孜不倦的追求。

  • 结构设计

    设计团队采用Top- down自顶向下的设计方法,根据客户需求规划产品的组成,制订结构安装和环境防护方案,运用三维建模软件将客户需求转化为数字样机。研发过程中按阶段建立评审、验证和确认点,最大程度地降低各方面的研制风险,节省研发费用、缩短研制周期,提高产品可靠性

    结构设计

    设计团队采用Top- down自顶向下的设计方法,根据客户需求规划产品的组成,制订结构安装和环境防护方案,运用三维建模软件将客户需求转化为数字样机。研发过程中按阶段建立评审、验证和确认点,最大程度地降低各方面的研制风险,节省研发费用、缩短研制周期,提高产品可靠性

    抗振动设计

    设计团队根据产品的振动环境,采用不同的结构形式,保证产品的结构稳定性,使产品抗振动性能符合各标准中振动试验的要求。

    EMI/EMC设计

    设计团队结合大量工程经验,对产品进行了合理的电磁兼容设计,在容易泄露电磁波或受电磁波干扰的区域进行了特殊的结构处理,保证了机箱良好的电磁兼容特性。

    热设计

    设计团队根据产品内部的电子器件特征,选用合理的冷却方式(自然冷却、风冷和液冷),并采用适宜的结构安装方式,快速带走高功率的元器件的热量。对产品外壳进行散热优化,通过造型、表处理等方式有效提高产品外壳的对流散热效率和辐射散热效率,为电子器件提供良好的温度环境。

    轻量化设计

    设计团队从材料选型开始就秉持轻量化设计理念,在保证产品结构强度、电磁兼容、热设计和环境防护性的基础上,对产品进行充分的减重设计,使产品结构紧凑、合理,在满足产品性能需求的同时,将重量减至最低。

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